BGA虚焊的修复方法有以下几种：使用热溶胶将热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。热溶胶在冷却后会收缩，从而使芯片更加贴紧底板。对于虚焊现象不十分严重的，可以通过用力压紧芯片或加热后解决问题。使用热风枪使用热